国内首个半导体工艺保护流体材料重大突破

历时近七年自主攻关，上海凯锐恩半导体科技有限公司成功开发出应用于晶圆级工艺保护的流体成型材料及配套热压成型设备，建立起完整的知识产权体系，实现“材料＋设备＋工艺”三位一体。产品已应用于芯片先进封装领域，实现了国内半导体工艺保护流体材料的产业化突破，技术处于国际领先水平。当前，随着…

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