首页/科技资讯/星闪 SLE 1.0 芯片累… 科技资讯 来源 IT之家 星闪 SLE 1.0 芯片累计发货量 7000 万，华为 2023 年实现首批商用终端产品落地 2026-10-29 15:09 约 1 分钟 暂无评论 原文 本文为聚合摘要，来源 IT之家，版权归原作者所有；完整内容请阅读原文。 IT之家 10 月 29 日消息，《星闪 SLE3.0 技术标准演进蓝皮书》已在国际星闪联盟官网正式上线。据蓝皮书介绍，星闪 SLE 1.0 标准于 2022 年 11 月正式发布，SLE 1.0 芯片累计发货量 7000 万。模组：润和、汉枫、爱联、为思润华、亿佰特、问沧智能等… 查看原文：IT之家 原文出处：IT之家 阅读原文 更多「科技资讯」 订阅更新 阅读约 1 分钟 继续阅读 相关内容 科技资讯 卫浴大厂 TOTO 宣布斥资 600 亿日元建设半导体用途陶瓷工厂 11-02 科技资讯 :fire::fire: ApiGo 开源接口平台 Go 版本发布 11-02 科技资讯 PPTV创始人再创业做“算力版滴滴”，日均消耗token超万亿，却难赚到钱？ 11-02
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